硅溶胶型模壳剩余强度
　　硅溶胶制模壳技术因其环保性成为当今熔模铸造的主流技术。然而，任何事物都有两面性。既然硅溶胶有它的优点，也有它的局限性。例如，它的干燥需要时间，它的残余强度高，并且难以清洁铸件。这就是今天的话题。

　　我们知道硅溶胶的高温强度取决于它的二氧化硅含量。含量越高，高温强度越大。此外，高温强度与残余强度成正比。也就是说，高温强度越高，剩余强度越大。对于铸件的后处理工艺，清理铸件比较费时，而且存在铸件损坏的风险。因此，在模板高温强度和剩余强度的博弈中，可能会考虑更多的剩余强度。所以通常的出发点是在模板高温强度能满足浇筑要求的前提下，尽可能的降低模板的剩余强度(1。模板不漏钢液。铸件尺寸符合公差要求)。
　　也许有人会担心这两个条件不容易满足。其实你完全不用担心，前面有人帮你做了很多工作。那么，如何降低模板的剩余强度呢？
　　模板由结合剂和耐火材料组成。那么，解决的办法一定是这两种方式。先说粘合剂。因为硅溶胶中的二氧化硅含量决定了模板的强度，降低二氧化硅含量肯定是一个办法。这里应该指出的是，须使用蒸馏水来降低二氧化硅含量。因为熔模铸造用硅溶胶是碱性的其PH值为8.5-10.5，硅溶胶在此范围内稳定。但一旦使用其他离子水，硅溶胶可能会变得不稳定而凝胶，要特别注意。另外需要提到的是，硅溶胶的二氧化硅含量并不是无限降低的，这里有一个标准。即一般钢件表层使用30%硅溶胶，过渡层和背层可降至26%左右；铝合金表层可以用24-26%的硅溶胶，背层可以降到20%，这是以前有人做过的。另外还有用快干硅溶胶的。不仅能解决硅溶胶涂料干燥慢的问题，而且型模壳的湿强度高于普通硅溶胶型模壳，但型模壳的残余强度低于常规硅溶胶型模壳。
　　另一种方法是在表层或过渡层中加入熔融石英粉和砂，利用熔融应时的高温结晶和低温相变来降低模板的残余强度。而且，熔融应时的型模壳高温强度不低，膨胀率小，在国外已得到广泛应用。然而，应时涂层的性能不如硅溶胶涂层。
　　再者，还有一种方式就是烘焙温度。在焙烧过程中，硅溶胶型模壳的强度不断增加。根据数据，在1050℃时达到z大值因此，有可能降低通常难以清洁的模板的烘烤温度。如果模板厚度较大，可以增加模板的烘烤时间，以保证模板烧穿。
　　z后，模板制作中预湿越多，模板就越坚固。硅溶胶涂料生产后，要防止水分蒸发，水分蒸发会导致二氧化硅含量增加，模板强度增加，这也是需要注意的。